JT自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列
产品介绍
JT自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列产品特点：
1.12Mega彩色相机：10位取像，检测精度可提高三倍；
2.无需针对fiducial mark，bad mark独立拍摄，大大节省检测时间；
3.异物检测功能。
4.基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量，锡膏高度检测精度可达0.36um；
5.自动重建PCB表面焊盘的3D数据。
6.计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等；
7.多方向3D投影方案，有效解次锡膏检测过程中阴影效应所带来的检测误差；
8.多切刀截面3D高度分析。
9.生动易用的图形交互界面，功能全面且操作简便；
10.可导入Gerber文件编程，亦可采用离钱图像编辑模式，随时编辑及调试；
11.多点触摸功能实现3D图像旋转与2D图像缩放，方便观察和确认锡膏情况。
0756-2522588
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